Hotbar焊接机
HotBar(热压熔锡焊接)的原理是先把锡膏印刷在电路板(PCB)上,然后利用热将焊锡融化并链接导通两个需要导通链接的电子元(查成交价|参配|优惠政策)件。通常是将软板(FPC)焊接与PCB上,如此可以达到轻、薄、短、小的目的。
熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助,它是适合各种金属和合金的焊接加工,不需压力。