焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

1、胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点，也可以很牢的固定到PCB上。使用指南：该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。该产品应使用黑色胶管进行施胶。

2、必须用胶水将它们与PCB板牢固地粘结在一起。打胶通常分底面和侧面（少数出现在顶部），前者防止浮高间隙带来器件重心、重力负面影响，后者是器件之间抱团共同抗震。

3、电路板点胶加工所用胶水基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与电路板点胶加工时的厚度和环境的密闭程度无关。

4、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

5、比较简单的是点胶固定，希望再牢固一点可以再焊盘旁边开一个孔，把线穿到里面。

6、IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装，因为IC本身属于精密的元件，通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察IC，起到保密效果。